1. Отверстие медное. Дырочная медь является очень важным показателем качества, потому что проводимость каждого слоя платы зависит от дырочной меди, а эту дырочную медь необходимо гальванизировать медью. Этот процесс занимает много времени, а стоимость производства очень высока, поэтому в условиях конкуренции низких цен некоторые фабрики начали срезать углы и сокращать время меднения. Особенно на некоторых фабриках аллегро, многие фабрики аллегро в отрасли в последние годы начали применять «процесс токопроводящего клея».
2. Плита, в фиксированную стоимостьпечатная плата, плита составляет почти 30%-40% стоимости. Вполне возможно, что многие фабрики по производству картона будут экономить на использовании пластин, чтобы сократить расходы.
Отличие хорошей доски от плохой:
1. Огнестойкость. Негорючие листы могут воспламениться. Если в ваших продуктах используются неогнестойкие листы, последствия могут быть рискованными.
2. Волокнистый слой. Квалифицированные панели обычно формируются путем прессования не менее 5 полотен из стекловолокна. Это определяет напряжение пробоя и показатель огнестойкости платы.
3. Чистота смолы. Плохие материалы доски имеют много пыли. Видно, что смола недостаточно чистая. Этот вид плит очень опасен при применении многослойных плит, потому что отверстия многослойной плиты очень маленькие и плотные.
Для многослойных плат прессование — очень важный процесс. Если прессинг будет сделан неправильно, это серьезно повлияет на 3 пункта:
1. Склеивание между платой и слоями плохое и легко расслаивается.
2. Значение импеданса. Полипропилен находится в состоянии текучести клея при высокотемпературном прессовании, и толщина конечного продукта будет влиять на погрешность значения импеданса.
3. Выход готовой продукции. Для некоторых высокоуровневыхпечатная платас, если расстояние от отверстия до линии внутреннего слоя и медной обшивки составляет всего 8 мил или даже меньше, то в это время необходимо проверить уровень прессования. Если стопка смещена во время прессования и внутренний слой смещен, после сверления отверстия во внутреннем слое будет много разомкнутых цепей.
