Обратное сверление печатной платы — это особый вид сверления с контролируемой глубиной. В процессе производства многослойных печатных плат, например при производстве 12-слойных печатных плат, нам необходимо соединить первый слой с 9-м. Обычно мы просверливаем отверстие (просверливаем один раз), затем опускаем медь. Таким образом, первый этаж напрямую связан с 12-м этажом. На самом деле нам нужно только, чтобы первый этаж был соединен с 9-м этажом. Так как 10-й и 12-й этажи не связаны проводами, они как столб. Этот столбец влияет на путь прохождения сигнала, что может вызвать проблемы с целостностью сигнала в сигнале связи. Таким образом, этот дополнительный столб (называемый в промышленности STUB) был высверлен с обратной стороны (вторичное сверление). Так его называют обратным сверлом, но оно, как правило, не такое чистое, как сверло, потому что последующий процесс немного электролизует медь, да и сам наконечник сверла тоже острый. Поэтому производитель печатной платы оставит небольшую точку. Длина этого левого STUB называется значением B, которое обычно находится в диапазоне 50-150UM.
Преимущества обратного сверления печатной платы
1. Уменьшить шумовые помехи;
2. Локальная толщина пластины становится меньше;
3. Улучшить целостность сигнала;
4. Уменьшите использование заглубленных глухих отверстий и уменьшите сложностьПлата модуля IP-камеры RV1126 Sony IMX415 335 307 PCB Boardпроизводство.
РольПлата модуля IP-камеры RV1126 Sony IMX415 335 307 PCB Boardобратное бурение
На самом деле роль обратного сверления заключается в высверливании участков сквозного отверстия печатной платы, которые не играют никакой роли в соединении или передаче, чтобы избежать отражения, рассеяния, задержки и т. д., которые вызывают высокоскоростную передачу сигнала. и внести "искажения" в сигнал. Исследования показывают, что основными факторами, влияющими на целостность сигнала сигнальной системы, являются конструкция, материалы печатной платы, линии передачи, разъемы, упаковка микросхемы и другие факторы, но переходные отверстия оказывают большее влияние на целостность сигнала.
